激光輪廓測量儀 / 3D視覺系統
使用三角反射法的激光位移計。向目標物表面照射帶狀激光,通過使用CMOS接收其反射光的變化,可以非接觸方式測量高度、高度差、寬度等輪廓(截面形狀)。通過對連續獲取的輪廓數據進行圖像處理獲得目標物的3D形狀,實現高精度測量及檢測。
推薦項目
產品陣容
產品特性
基恩士全新技術 飛掃激光 無需復雜的調整,即可實現高精度、穩定檢測
通過專屬設計的電機使用光切斷光學系統進行掃描,實現大景深。無需耗時進行焦點調整或驅動載物臺的系統構建,即可拍攝高精細的3D圖像。
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1高亮度藍色激光
聚光密度更高、成像光更細,實現高精度化 -
2高精細CMOS
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3無刷直驅電機
實現無電刷的超高耐久性
無需照明/ 驅動載物臺/ 編碼器
無需照明
無需載物臺
無需編碼器
產品特性
超高精度測量 為以往的 4 倍*
采用 3200 points/profile 超高精度測量,可以精確地繪制出目標物的形狀。通過呈現“真實形狀”,從而實現精確的尺寸測量和外觀檢測。
* 與本公司LJ-V7000 系列產品的比較。
傳統*
- 粗略
- 數值跳動
- 容易受表面狀態的影響
* 與本公司LJ-V7000 系列產品的比較。
LJ-X8000
- 細致入微
- 精確
- 各種表面狀態都可穩定檢測
能夠實現超高精度的理由
如果僅單純地提升CMOS 的像素數,單個像素變小,無法得到足夠的受光量。結果會導致高度方向的精度下降、工件檢測能力的下降。LJ-X8000 系列為了解決此問題,采用了下述新技術。
柱面物鏡
采用特別設計的柱面物鏡,照射平行光。抑制目標物表面的反射光擴散。
大口徑受光鏡頭
除了特別的光學設計,還搭載以往設備3 倍* 測量面積的大口徑受光鏡頭,大幅提高受光量。
* 與本公司LJ-V7000 系列產品的比較。
高精度 CMOS 為以往的 4 倍*
搭載 3200 points/profile 的新開發高精度 CMOS。
* 與本公司LJ-V7000 系列產品的比較。
輪廓對齊功能
生成 3D 圖像時,分別用 X?Z?θ 補償 2D 輪廓的位置。消除振動、偏心、工件彎曲及起伏等影響,生成適于檢測的圖像。
無輪廓對齊
受搬運振動的影響,無法生成理想的 3D 圖像。
有輪廓對齊
通過輪廓對齊,可生成理想的 3D 圖像??稍诰€實現打痕、缺陷等穩定檢測。
產品特性
源代碼自動生成
通過通信、測量以及3D繪制這3種庫和源代碼自動生成,高速開發3D檢測系統。
從高精細3D數據的獲取、檢測處理到圖形化結果顯示,多方位支持客戶的流程。
STEP1 | 設定檢測
專屬UI可通過直觀操作創建3D圖像處理檢測的設定。也可實時確認檢測結果。
STEP2 | 輸出源代碼
創建檢測設定后,僅需點擊源代碼輸出按鈕,即可完成自動生成。無需編程。
STEP3 | 嵌入至程序
將測量庫與輸出的源代碼導入用戶的程序中即可完成嵌入。之后僅需調用測量函數便可獲得檢測結果。此外,輸出的源代碼也可自定義。除了在檢測設定UI中設定的內容外,還可根據用戶特有的檢測規格靈活應對。
*已導入的源代碼可在Visual Studio上重新編寫。
尺寸測量、外觀檢測、圖像合成
高端的3D檢測工具也輕松自如
可提供位置修正、尺寸測量/外觀檢測工具、干擾過濾器、圖像合成功能、3D圖像繪制功能等各種過濾器的專屬庫。
尺寸測量
僅需選擇各種尺寸測量的工具后再選擇區域,即完成設定。無需繁瑣的算法構建,可加快3D圖像處理檢測的開發速度。
檢測瑕疵、缺陷
外觀檢測使用了不易受背景影響的高度數據,也只需設定區域即可完成設定。即使是2D圖像處理難以檢測的帶有刻印和圖樣的目標物表面,亦可不易受其表面狀態的影響,檢測出凹凸等。
檢測粘合劑的涂布
還備有專用于測量密封材料和粘合劑的工具。僅需點擊涂布位置,即使是復雜形狀也可輕松完成設定。無需對高難度的復雜形狀構建區域設定的算法。
產品特性
并非以點線測量,而是以“面”進行測量
針對最大 10 × 10 mm 的測量區域,可瞬間獲取 8 萬個點的高度。?由于采用白光干涉原理,不受材質/顏色、死角的影響,實現了微米級的高精度測量。
在線實現高速全數檢測
測量多點時,需要高精度且高速掃描目標物。 因此,會將時間浪費在移動載物臺上,不易進行全數檢測。?由于 WI-5000 系列是以面進行同時測量,因此可大幅縮短測量時間,實現全數檢測。